삼성전자 26년 1분기 어닝콜 — HBM4가 만든 역대 최대 실적

한눈에 보기

2026년 4월 30일 열린 삼성전자 1분기 실적발표 컨퍼런스콜 핵심입니다.

전사 매출YoY +69%QoQ +43%

전사 영업이익YoY +754%QoQ +185%

DS(반도체) 매출YoY +227%QoQ +86%

DS(반도체) 영업이익YoY +17,800%QoQ +227%

단위: 조원 · 막대 길이는 절대 수치 기준 (공유 스케일)

25Q1

79.1

6.7

25

0.3

25Q4

93.8

20.1

44

16.4

26Q1

133.9

57.2

81.7

53.7

DX(세트)부문은 매출 52.7조원·영업이익 3.0조원 — 플래그십 출시로 매출은 늘었지만 원가 부담에 이익 성장은 제한적이었습니다. 1분기 연구개발비는 11.3조원.

추이로 보기 — 반도체가 회사를 다시 끌고 간다

전사 매출DS(반도체) 매출

매출 추이 — 전사 vs DS(반도체), 최근 5분기 원본 수치표

구분	25Q1	25Q2	25Q3	25Q4	26Q1
전사 매출	79.1조원	74.6조원	86.1조원	93.8조원	133.9조원
DS(반도체) 매출	25.0조원	27.9조원	33.1조원	44.0조원	81.7조원

전사 영업이익DS(반도체) 영업이익

영업이익 추이 — 전사 vs DS(반도체), 최근 5분기 원본 수치표

구분	25Q1	25Q2	25Q3	25Q4	26Q1
전사 영업이익	6.7조원	4.7조원	12.2조원	20.1조원	57.2조원
DS(반도체) 영업이익	0.3조원	0.4조원	7.0조원	16.4조원	53.7조원

각 분기 삼성전자 실적 발표(공시) 기준. 1년 전 0.3조까지 떨어졌던 DS 영업이익이 53.7조가 됐고, 두 선의 간격(비반도체 이익)은 거의 그대로 — 이번 사이클의 이익은 전부 메모리에서 나오고 있습니다.

콜에서 언급된 증감 한눈에

증가감소단위: %

HBM 매출 (연간 전망)전년 대비 3배 이상

+200%

서버 D램 비트 판매 (QoQ)10% 초반 증가

+12%

서버 낸드 비트 판매 (QoQ)20% 초반 증가

+22%

D램 비트그로스 가이던스 (2Q)한 자릿수 중반

+5%

낸드 비트그로스 가이던스 (2Q)한 자릿수 초반

+2%

메모리 — HBM4 램프업이 본론

• 업계 최초로 HBM4와 SOCAMM2(차세대 저전력 서버 모듈)를 동시 양산. HBM4는 2월 세계 최초 양산 개시 후 계획대로 램프업 중이라고 밝혔습니다.
• 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가 전망. 3분기부터는 HBM4가 HBM 매출의 절반을 넘어서고, 연간으로도 과반이 될 것으로 내다봤습니다.
• AI 수요(HBM·서버 D램·서버 SSD)가 계속 늘면서 공급 부족이 오히려 심화.

파운드리

• 미국 테일러 팹(F1)은 예정대로 올해 가동, 2027년 양산 개시.
• 1.4나노 공정 개발 순항, 2나노 2세대 기반 모바일 신제품은 하반기 양산 시작.

Q&A에서 눈에 띈 것

• 장기공급계약: 주요 고객사들이 AI 관련 중장기 물량 확보를 요청 중이며, 일부 고객과는 이미 장기공급계약(LTA)을 체결 완료.
• 제품 믹스: HBM에만 편중하지 않고 컨벤셔널 D램과 균형 있게 공급하겠다는 입장. 단기 수익성보다 AI 인프라 전체 수요 대응을 강조했습니다.
• 지정학 리스크: 생산라인은 정상 가동 중이고 공급망 이슈는 없으나, 국제 운송비 상승 리스크가 커지고 있다고 언급.