메모리 3사의 LTA 시대 — 스팟 사업이 수주 사업이 될 때
삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 잇따라 맺는 장기공급계약(LTA)의 구조 차이, 각사가 그리는 미래, 그리고 DXI·D램·HBM·낸드·eSSD 가격에 미칠 영향을 추론합니다.
반도체AI삼성전자 005930SK하이닉스 000660마이크론 MU
기업분석 / 삼성전자
삼성전자Samsung
- 시가총액
- 1.08조 달러
- 글로벌 순위 →
- 13위
- 한국 내 순위 →
- 1위
기준일: 2026년 8월 9일
기업 소개
삼성전자(三星電子, 영어: Samsung Electronics Co., Ltd.)는 대한민국의 반도체, 전자제품, 디스플레이와 통신장비, 전자 부품들을 설계, 제조하는 종합 반도체 기업으로 삼성그룹 계열사다. 경기도 수원에 본사를 두고 있으며 휴대폰과 노트북 등의 소비자 전자제품, 에어컨과 냉장고의 가전제품, 디스플레이와 통신 장비, 컴퓨터, 사무용 제품의 제조, 메모리 반도체, 그리고 제조인 파운드리 사업을 중심으로 한 종합 반도체와 디스플레이, 전자 부품 제조 사업을 하고 있다.
기술·제품 포인트
2026년 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작했고, 차세대 저전력 서버 모듈 SOCAMM2도 동시 양산 중이다. 파운드리는 미국 테일러 팹(F1)을 올해 가동해 2027년 양산에 들어가고, 1.4나노 공정을 개발 중이다.
기업 소개·이미지: 한국어 위키백과 (CC BY-SA)
비즈니스 모델
반도체(DS)가 부품을 만들어 데이터센터·팹리스에 팔고, 세트(DX)가 완제품을 만들어 소비자에게 판다. 26년 1분기에는 DS가 전사 영업이익의 약 94%를 벌었다.
사업별 매출 비중
- DS (반도체)45%
- DX (모바일·가전)42%
- SDC·하만 등13%
최근 연간 공시 매출 기준의 대략적인 비중입니다. 부문 구분 방식과 반올림에 따라 실제 공시와 차이가 있을 수 있어요.
조금 더 깊이 — 이 회사는 어떻게 돈을 버나
무엇을 파나
메모리 반도체(D램·낸드·HBM)와 스마트폰(갤럭시), TV·가전, 그리고 남의 칩을 대신 만들어 주는 파운드리 서비스까지 파는 종합 전자 회사입니다.
누가 돈을 내나
메모리는 엔비디아·클라우드 회사 같은 기업이 부품값으로, 스마트폰·가전은 전 세계 소비자가 제품값으로 냅니다. 사업마다 고객이 완전히 다릅니다.
어떻게 이익을 남기나
이익의 무게중심은 메모리(DS부문)입니다. 반도체는 공장(팹)에 수십조 원을 먼저 붓고 대량 생산으로 개당 원가를 낮추는 장치산업이라, 가격이 좋을 때 이익이 폭발하고 나쁠 때 적자가 납니다.
이 사업이 단단한 이유
메모리를 세계 최대 규모로 만들면서 파운드리·패키징까지 한 회사 안에 다 갖춘 곳은 삼성뿐입니다. HBM4부터는 이 조합(메모리+로직+패키징 턴키)이 실제 무기가 되고 있습니다.
투자자가 조심할 것
메모리 가격 사이클이 꺾일 때, 그리고 HBM 같은 세대 교체 경쟁에서 퀄테스트(고객 검증)에 늦을 때입니다. HBM3 세대에서 실제로 겪은 일입니다.
재무 흐름
전사(연결)
영업이익비용매출 컨센서스막대 전체 = 매출 · 단위: 조원
23Q3매출 67.4 · 마진 4%
23Q4매출 67.8 · 마진 4%
24Q1매출 71.9 · 마진 9%
24Q2매출 74.1 · 마진 14%
24Q3매출 79.1 · 마진 12%
24Q4매출 75.8 · 마진 9%
25Q1매출 79.1 · 마진 8%
25Q2매출 74.6 · 마진 6%
25Q3매출 86.1 · 마진 14%
25Q4매출 93.8 · 마진 21%
26Q1매출 133.9 · 마진 43%
26Q2매출 171.5 · 마진 52%
26Q3E
컨센 209.3
26Q4E
컨센 221.5
원본 수치표 보기
| 기간 | 매출 | 영업이익 | 비용 | 마진 |
|---|---|---|---|---|
| 23Q3 | 67.4 | 2.4 | 65 | 4% |
| 23Q4 | 67.8 | 2.8 | 65 | 4% |
| 24Q1 | 71.9 | 6.6 | 65.3 | 9% |
| 24Q2 | 74.1 | 10.4 | 63.7 | 14% |
| 24Q3 | 79.1 | 9.2 | 69.9 | 12% |
| 24Q4 | 75.8 | 6.5 | 69.3 | 9% |
| 25Q1 | 79.1 | 6.7 | 72.4 | 8% |
| 25Q2 | 74.6 | 4.7 | 69.9 | 6% |
| 25Q3 | 86.1 | 12.2 | 73.9 | 14% |
| 25Q4 | 93.8 | 20.1 | 73.7 | 21% |
| 26Q1 | 133.9 | 57.2 | 76.7 | 43% |
| 26Q2 | 171.5 | 89.5 | 82 | 52% |
DS(반도체)부문 재무 흐름
영업이익비용영업적자막대 전체 = 매출 · 단위: 조원
23Q2매출 14.7 · 마진 -30%
23Q3매출 16.4 · 마진 -23%
23Q4매출 21.7 · 마진 -10%
24Q1매출 23.1 · 마진 8%
24Q2매출 28.6 · 마진 23%
24Q3매출 29.3 · 마진 13%
24Q4매출 30.1 · 마진 10%
25Q1매출 25 · 마진 1%
25Q2매출 27.9 · 마진 1%
25Q3매출 33.1 · 마진 21%
25Q4매출 44 · 마진 37%
26Q1매출 81.7 · 마진 66%
26Q2매출 127.5 · 마진 70%
원본 수치표 보기
| 기간 | 매출 | 영업이익 | 비용 | 마진 |
|---|---|---|---|---|
| 23Q2 | 14.7 | -4.4 | 19.1 | -30% |
| 23Q3 | 16.4 | -3.8 | 20.2 | -23% |
| 23Q4 | 21.7 | -2.2 | 23.9 | -10% |
| 24Q1 | 23.1 | 1.9 | 21.2 | 8% |
| 24Q2 | 28.6 | 6.5 | 22.1 | 23% |
| 24Q3 | 29.3 | 3.9 | 25.4 | 13% |
| 24Q4 | 30.1 | 2.9 | 27.2 | 10% |
| 25Q1 | 25 | 0.3 | 24.7 | 1% |
| 25Q2 | 27.9 | 0.4 | 27.5 | 1% |
| 25Q3 | 33.1 | 7 | 26.1 | 21% |
| 25Q4 | 44 | 16.4 | 27.6 | 37% |
| 26Q1 | 81.7 | 53.7 | 28 | 66% |
| 26Q2 | 127.5 | 89.2 | 38.3 | 70% |
전사(연결)
영업이익비용매출 컨센서스막대 전체 = 매출 · 단위: 조원
2022년매출 302.2 · 마진 14%
2023년매출 258.9 · 마진 3%
2024년매출 300.9 · 마진 11%
2025년매출 333.6 · 마진 13%
2026년E
컨센 733.9
2027년E
컨센 957.5
원본 수치표 보기
| 기간 | 매출 | 영업이익 | 비용 | 마진 |
|---|---|---|---|---|
| 2022년 | 302.2 | 43.4 | 258.8 | 14% |
| 2023년 | 258.9 | 6.6 | 252.3 | 3% |
| 2024년 | 300.9 | 32.7 | 268.2 | 11% |
| 2025년 | 333.6 | 43.6 | 290 | 13% |
DS(반도체)부문 재무 흐름
영업이익비용영업적자막대 전체 = 매출 · 단위: 조원
2022년매출 98.5 · 마진 24%
2023년매출 66.6 · 마진 -22%
2024년매출 111.1 · 마진 14%
2025년매출 130 · 마진 19%
원본 수치표 보기
| 기간 | 매출 | 영업이익 | 비용 | 마진 |
|---|---|---|---|---|
| 2022년 | 98.5 | 23.8 | 74.7 | 24% |
| 2023년 | 66.6 | -14.9 | 81.5 | -22% |
| 2024년 | 111.1 | 15.1 | 96 | 14% |
| 2025년 | 130 | 24.1 | 105.9 | 19% |
어닝콜·이벤트
2026.07.30삼성전자 26년 2분기 어닝콜 — 반도체가 89.2조 벌고 완제품은 적자, 극단의 분기확정 매출 171.5조·영업이익 89.5조로 잠정치를 소폭 웃돌며 역대 최대 확정. DS부문이 영업이익 89.2조(이익률 70%)로 사실상 전부를 벌었고, DX부문은 부품 원가 급등에 8천억 적자로 전환. 3분기 HBM4 매출 3배 전망까지 — 콜 내용을 정리합니다.어닝콜2026.04.30삼성전자 26년 1분기 어닝콜 — HBM4가 만든 역대 최대 실적매출 133.9조, 영업이익 57.2조 역대 최대 분기. DS부문이 이익의 94%를 벌었고, HBM4 램프업과 2분기 가이던스까지 어닝콜 핵심을 정리합니다.어닝콜
관련 글
HBM 삼국지: 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 현재와 전망
AI 반도체 수요를 이끄는 HBM 시장에서 세 회사의 현재 위치와 HBM4 전환기 경쟁구도를 정리합니다.
반도체AI삼성전자 005930SK하이닉스 000660마이크론 MU
온디바이스 AI와 반도체 수요
스마트폰·PC가 클라우드 없이 AI를 돌리기 시작하면 반도체 수요 지도가 어떻게 바뀌는지 — 수혜 기업의 관계도까지 정리합니다.
반도체AI삼성전자 005930Apple AAPL퀄컴 QCOM
삼성전자 HBM 사업, 어디까지 왔나
HBM이 왜 AI 시대의 병목이 됐는지 구조부터 이해하고, 뒤처졌던 삼성전자가 HBM4로 역전하기까지의 과정을 관계 중심으로 정리합니다.
반도체AI삼성전자 005930