HBM

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 고대역폭메모리. AI 가속기(GPU) 옆에 붙어 대용량 데이터를 빠르게 주고받는 역할을 합니다.

HBM은 D램 여러 층을 TSV(실리콘관통전극)로 연결해 쌓아 올린 메모리입니다. GPU 바로 옆(또는 위)에 패키징되어, GPU가 대용량 AI 모델 연산에 필요한 데이터를 빠르게 읽고 쓸 수 있게 해줍니다.

이 개념을 다룬 글

삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 잇따라 맺는 장기공급계약(LTA)의 구조 차이, 각사가 그리는 미래, 그리고 DXI·D램·HBM·낸드·eSSD 가격에 미칠 영향을 추론합니다.

AI 반도체 수요를 이끄는 HBM 시장에서 세 회사의 현재 위치와 HBM4 전환기 경쟁구도를 정리합니다.

스마트폰·PC가 클라우드 없이 AI를 돌리기 시작하면 반도체 수요 지도가 어떻게 바뀌는지 — 수혜 기업의 관계도까지 정리합니다.

HBM이 왜 AI 시대의 병목이 됐는지 구조부터 이해하고, 뒤처졌던 삼성전자가 HBM4로 역전하기까지의 과정을 관계 중심으로 정리합니다.