HBM 삼국지: 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 현재와 전망
AI 반도체 수요를 이끄는 HBM 시장에서 세 회사의 현재 위치와 HBM4 전환기 경쟁구도를 정리합니다.
반도체AI삼성전자 005930SK하이닉스 000660마이크론 MU
개념 / NVLink
NVLink
엔비디아가 만든 GPU-GPU 간 초고속 연결 기술. 여러 개의 GPU를 마치 하나의 큰 GPU처럼 묶어서 쓸 수 있게 해줍니다.
AI 모델이 커지면서 GPU 한 개로는 모자라, 여러 GPU를 묶어 하나처럼 동작시켜야 하는 경우가 많습니다. NVLink는 엔비디아가 자체 개발한 GPU 간 전용 연결 기술로, 범용 인터페이스보다 훨씬 빠른 속도로 GPU끼리 데이터를 주고받게 해줍니다. 엔비디아 생태계 안에 갇힌다는 점(폐쇄형 기술) 때문에, 광통신 기반의 개방형 대안인 CPO 같은 기술이 경쟁 구도로 거론됩니다.