CPO (Co-Packaged Optics)

칩과 광통신 부품을 한 패키지에 묶어, 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 기술. 전력 소모와 발열을 줄이면서 대역폭을 키울 수 있는 대안으로 주목받습니다.

데이터센터 안에서 칩과 칩 사이의 연결이 빨라질수록 전기 신호는 발열·전력 손실이 커지는 한계에 부딪힙니다. CPO(광공동패키징)는 광트랜시버(빛 신호를 주고받는 부품)를 칩과 같은 패키지 안에 바로 붙여, 신호가 이동하는 거리를 줄이고 전력 효율을 높이는 방식입니다. 엔비디아의 폐쇄형 NVLink와 달리 여러 업체가 표준화해 참여할 수 있는 개방형 접근이라, “NVLink 생태계에 대한 대안”으로 자주 언급됩니다.