개념 / CPO (Co-Packaged Optics)
칩과 광통신 부품을 한 패키지에 묶어, 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 기술. 전력 소모와 발열을 줄이면서 대역폭을 키울 수 있는 대안으로 주목받습니다.
데이터센터 안에서 칩과 칩 사이의 연결이 빨라질수록 전기 신호는 발열·전력 손실이 커지는 한계에 부딪힙니다. CPO(광공동패키징)는 광트랜시버(빛 신호를 주고받는 부품)를 칩과 같은 패키지 안에 바로 붙여, 신호가 이동하는 거리를 줄이고 전력 효율을 높이는 방식입니다. 엔비디아의 폐쇄형 NVLink와 달리 여러 업체가 표준화해 참여할 수 있는 개방형 접근이라, “NVLink 생태계에 대한 대안”으로 자주 언급됩니다.
1년 만에 7배 오른 광통신 패키지 회사입니다. 그런데 회사가 투자설명서에 'AI 데이터센터의 직접 수혜가 아니라 파생 수혜'라고 직접 적었고, 연결 영업이익의 55%를 내는 자회사 지분은 30.91%뿐이며, 영업이익 85억을 낸 반기의 영업활동현금흐름은 2.3억이었습니다. 시장이 사고 있는 이야기와 공시가 말하는 사실을 하나씩 대조했습니다.
세 분기 연속 컨센서스를 크게 이기고도 발표 당일 두 자릿수로 빠진 종목입니다. 서프라이즈를 만드는 것이 수요가 아니라 마진이라는 것, 총마진 급등의 원인이 믹스가 아니라 단가와 원가라는 것, 매출의 41.7%를 차지하는 두 고객의 실명이 어느 공시에도 없다는 것, 그리고 회사가 방금 내건 FY2029 마진 목표가 바로 다음 분기 가이던스와 반대 방향을 가리킨다는 것까지 표준 기업분석 틀로 검증했습니다.
AI 데이터센터의 광통신은 InP(인듐포스파이드) 웨이퍼 위에서 시작합니다. 그 웨이퍼를 만드는 회사는 사실상 셋뿐이고, 그중 최대 업체의 공장은 전부 중국 안에 있습니다. 원료에서 하이퍼스케일러까지 일곱 층에 어떤 회사가 서 있는지, 그리고 '매장량'이라는 통념과 달리 중국의 통제가 실제 가격에 전달되는 경로는 무엇인지 정리했습니다.
AI 광통신의 이익은 InP 기판·에피·레이저칩 세 층에 몰려 있는데, 한국 기업은 그 세 층에 한 곳도 없습니다. 대신 위(광섬유·케이블)와 아래(모듈·장비)에 흩어져 있습니다. 시장에서 '광통신주'로 묶여 함께 움직인 13개 종목을 층별로 세우고, 공시로 확인되는 수혜와 이름만 비슷한 테마를 갈라봤습니다.
AI 반도체 수요를 이끄는 HBM 시장에서 세 회사의 현재 위치와 HBM4 전환기 경쟁구도를 정리합니다.