HBM 삼국지: 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 현재와 전망

한눈에 보기

HBM(고대역폭메모리)은 AI 가속기(GPU)와 함께 붙어 들어가는 고성능 D램으로, 엔비디아·AMD 같은 AI 가속기 회사들의 수요가 시장을 이끕니다. 2026년 현재 구도는 대략 이렇습니다.

• SK하이닉스: 출하량 기준 시장 1위 (집계 기관에 따라 50%대 후반~60%대 초반)
• 삼성전자: 2026년 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 추격 중, AMD가 차세대 HBM4 주공급사로 삼성을 지명
• 마이크론: 가장 늦게 뛰어들었지만 2026년 들어 점유율을 빠르게 끌어올리는 중 (일부 집계에서 삼성을 추월)

왜 지금 HBM이 중요한가

기존 D램은 “얼마나 싸게 많이 만드느냐” 싸움이었다면, HBM은 “얼마나 빨리, 얼마나 안정적으로 공급하느냐”가 관건입니다. GPU 옆에 붙어야 하는 부품이라 엔비디아·AMD의 다음 세대 칩 설계 단계부터 함께 검증(퀄테스트)을 통과해야 물량을 받을 수 있고, 한 번 채택되면 해당 세대 내내 공급이 이어지는 구조입니다. 그래서 “누가 먼저 검증을 통과했는가”가 그 세대 점유율을 사실상 결정합니다.

HBM이 TSV로 D램을 쌓아 GPU 옆에 붙이는 기술이라면, GPU와 GPU를 서로 연결하는 쪽에는 NVLink라는 또 다른 병목·경쟁 지점이 있습니다. 엔비디아가 자체 개발한 폐쇄형 기술인 NVLink에 맞서, 빛으로 신호를 주고받는 개방형 대안인 CPO가 경쟁 기술로 거론됩니다. HBM 밸류체인을 이해하려면 이렇게 주변 기술까지 같이 봐야 그림이 완성됩니다.

공급망·경쟁 관계도

최근 6개 분기 + 다음 분기 컨센서스

옅게 표시된 막대·점선 구간은 아직 확정 전인 컨센서스/추정치입니다. 막대·점에 마우스를 올리면 분기와 수치가 뜹니다 (마이크론은 회계연도 기준이라 달력 분기와 살짝 다른데, 정확한 분기명은 마우스를 올리거나 아래 표에서 볼 수 있어요. 마이크론 매출은 1,500원/달러로 환산).

삼성전자(DS부문)SK하이닉스마이크론(환산)컨센서스/추정

분기별 매출 원본 수치표

구분	24Q4	25Q1	25Q2	25Q3	25Q4	26Q1	26Q2E
삼성전자(DS부문)	30.1조원	25.0조원	27.9조원	33.1조원	44.0조원	81.7조원	118.0조원E
SK하이닉스	19.8조원	17.7조원	22.2조원	24.4조원	32.8조원	52.6조원	79.0조원E
마이크론(환산)	12.1조원	13.9조원	17.0조원	20.5조원	35.8조원	62.2조원	75.0조원E

2025년 상반기는 세 회사 모두 다운사이클 바닥 구간이었고, 2025년 3분기부터 HBM 중심으로 뚜렷하게 반등하는 흐름이 보입니다.

삼성전자(DS부문)SK하이닉스마이크론컨센서스/추정

분기별 영업이익률(OPM) 원본 수치표

구분	24Q4	25Q1	25Q2	25Q3	25Q4	26Q1	26Q2E
삼성전자(DS부문)	9.6%	1.2%E	1.4%	21.1%	37.3%	65.7%	72.0%E
SK하이닉스	40.9%	42.6%	41.4%	46.3%	58.4%	71.5%	83.9%E
마이크론	22.0%	26.8%	35.0%E	47.0%	66.0%	81.2%	83.0%E

영업이익률도 2025년 상반기 바닥(삼성전자 DS는 한때 1%대까지 하락)을 찍은 뒤 최근 분기로 갈수록 가파르게 개선됐습니다.

HBM이 매출에서 차지하는 비중

세 회사 모두 HBM만 따로 떼어낸 매출을 공식 발표하지 않아서, 아래는 각 사가 언급한 내용을 바탕으로 한 추정치입니다. 기준이 회사마다 달라(매출 vs 영업이익, 자사 수치 vs 업계 평균) 서로 직접 비교하기보다는 “각 회사 안에서 HBM 비중이 이 정도로 크다” 정도로 봐주세요.

가장 눈에 띄는 건 삼성전자의 HBM 비중이 2026년 2분기 처음으로 50%를 넘어선 것으로 추정된다는 점입니다. 불과 1~2년 전만 해도 HBM은 D램 매출의 일부에 불과했는데, 이제 D램 매출의 절반 이상을 HBM이 차지할 정도로 무게중심이 옮겨갔습니다.

회사별 현황

삼성전자 (005930)

2026년 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했고, 2분기부터는 차세대 ‘HBM4E’ 시제품을 주요 고객사에 공급할 계획이라고 밝혔습니다. 그동안 엔비디아향 공급에서는 SK하이닉스에 뒤처져 있었지만, AMD가 차세대 AI 가속기용 HBM4 주공급사로 삼성전자를 지명하면서 구도에 변화 조짐이 보입니다. 증권가(UBS)에서는 2027년까지 삼성전자가 HBM 시장점유율에서 SK하이닉스와 비슷한 수준까지 따라붙을 수 있다는 전망도 나옵니다.

SK하이닉스 (000660)

현재 HBM 시장의 사실상 1위 사업자입니다. 엔비디아 주력 GPU(H100·H200·블랙웰 등)에 우선적으로 채택되어 왔고, HBM4 세대에서도 엔비디아 물량의 상당 부분을 확보한 것으로 알려져 있습니다. 2026년 1분기 영업이익률 71.5%를 기록하며 창사 이래 최고 수준의 수익성을 보여줬습니다.

마이크론 (MU)

세 회사 중 HBM 진입이 가장 늦었지만, 2026년 들어 가장 가파르게 점유율을 끌어올리고 있습니다. 엔비디아의 차세대 ‘Vera Rubin’ 플랫폼향 HBM4 출하를 2026년 3월부터 시작했고, 회사 측은 2026년 HBM 생산 물량이 이미 완판(sold out)되었다고 밝혔습니다. 최근 분기(FY26 Q3) 매출은 전년 동기 대비 346% 증가한 414.6억 달러, Non-GAAP 매출총이익률은 84.9%를 기록했습니다.

앞으로 지켜볼 것들

• HBM4 전환 속도: 2026년에는 아직 이전 세대인 HBM3E가 전체 출하량의 상당 부분을 차지할 것으로 예상되지만, HBM4 비중이 빠르게 늘어나는 국면입니다. 이 전환기에 누가 먼저, 더 많은 고객사 검증을 통과하느냐가 다음 사이클의 점유율을 좌우합니다.
• 2027년 수급: 일부 고객사가 이미 2027년 물량까지 선제적으로 확보하고 있다는 이야기가 나올 정도로, 공급이 수요를 못 따라가는 상황이 당분간 이어질 가능성이 거론됩니다.
• 가격/수율 변수: HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만드는 만큼 수율(정상 생산 비율) 확보가 관건입니다. 세 회사 모두 수율 이슈가 실적에 영향을 줄 수 있는 변수로 남아 있습니다.

정리

• SK하이닉스가 현재 1위, 삼성전자는 HBM4를 계기로 추격, 마이크론은 가장 빠르게 성장 중인 구도
• 세 회사 모두 2025년 상반기 바닥을 찍고 최근 분기로 갈수록 매출·영업이익률이 뚜렷하게 개선됨 (AI發 메모리 슈퍼사이클)
• AI 가속기 업체(엔비디아·AMD)의 다음 세대 칩 검증 통과 여부가 그 세대 점유율을 결정하는 구조

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참고: 삼성전자·SK하이닉스 수치는 반도체(DS)사업부 또는 회사 전체 공시 기준이며, HBM 제품만 따로 떼어낸 공식 수치는 아닙니다(양사 모두 HBM 단독 매출·마진은 별도 공시하지 않습니다). 일부 분기(삼성전자 25Q1 영업이익, 마이크론 FY25Q4 영업이익률)는 공식 분기 공시에서 세부 수치가 확인되지 않아 관련 지표로 추정했고, 맨 오른쪽 분기(26Q2E / FY26Q4)는 아직 발표 전인 컨센서스·가이던스 기준입니다 — 차트와 표에 E로 표시했습니다. 마이크론 실적치(추정 제외)는 자사 IR 공식 발표 기준입니다. 환율은 편의상 1,500원/달러 고정값을 사용했으며 실제 환율과 다를 수 있습니다. 투자 판단 전에는 각사 IR 공시(DART, 기업 IR 페이지)로 정확한 수치를 다시 확인하시길 권합니다.