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어닝콜
마이크론 26년 회계 3분기 어닝콜 — 매출 4.5배, 사상 최대 분기
매출 414.6억 달러(YoY +346%)·총마진 84.9% 모두 신기록. HBM은 2026년 물량 완판, 다음 분기 가이던스 500억 달러까지 어닝콜 핵심을 정리합니다.
한눈에 보기
2026년 6월 24일 발표된 마이크론 회계 2026년 3분기(3~5월) 실적 컨퍼런스콜 핵심입니다.
beat/miss
매출컨센 35.1십억 달러 → 실제 41.5십억 달러+18.2% beat
EPS조정컨센 20.39달러 → 실제 25.11달러+23.1% beat
컨센서스는 블룸버그 집계 발표 전 추정치 기준(발표 직후 야후 파이낸스 보도 인용)입니다.
매출YoY +346%QoQ +74%
영업이익YoY +1,414%QoQ +107%
단위: 십억 달러 · 막대 길이는 절대 수치 기준 (공유 스케일)
25Q2
9.3
2.2
26Q1
23.9
16.1
26Q2
41.5
33.3
EPS와 현금흐름 — 분기마다 갑절
조정(Non-GAAP) 희석 EPS (달러)
25Q21.91
26Q112.2
26Q225.11+1,215% YoY
비GAAP 총마진 84.9% — 매출과 마진 모두 창사 이래 최대 기록입니다.
콜에서 언급된 증감 한눈에
증가감소단위: %
매출 (YoY)9.3 → 41.5십억 달러
+346%
다음 분기 매출 가이던스500억 달러 ±10억 (QoQ)
+21%
총마진 가이던스84.9% → 약 86% (%p)
+1.1%
HBM4 램프 속도HBM3E 12단 대비 2배
+100%
HBM — 완판, 그리고 HBM4
- 2026년 HBM 생산 물량은 전량 판매 완료 (sold out). 고객과의 협의는 이미 2027년 물량으로 넘어갔습니다.
- 엔비디아 베라 루빈 플랫폼향 HBM4는 3월부터 출하 개시 — 램프 속도가 HBM3E 12단 대비 약 2배이며, 수율 개선도 계획을 앞서고 있다고 밝혔습니다.
- 회사는 HBM 시장 점유율을 D램 전체 점유율 수준까지 끌어올리는 것을 목표로 제시했습니다.
- 콜에서 확인된 추가 수치 — HBM4 매출은 이미 누적 10억 달러를 넘겼고, HBM4 12단의 물량 램프 속도는 HBM3E 12단의 2배로 진행 중이라고 밝혔습니다.
D램·낸드 분해 — 출하는 제자리, 가격이 두 배 가까이
증가감소단위: %
D램 비트 출하 (QoQ)회사 표현 “한 자릿수 초반” 증가
+2%
D램 ASP(평균판매가격) (QoQ)회사 표현 “60% 초반” 상승
+62%
낸드 비트 출하 (QoQ)회사 표현 “한 자릿수 중반” 증가
+5%
낸드 ASP (QoQ)회사 표현 “80% 중반” 상승 — 매출이 한 분기 만에 2배(+99%)가 된 주역
+85%
물량(비트)은 한 자릿수 증가에 그쳤는데 매출이 분기 만에 67~99% 늘었습니다 — 이번 실적의 실체는 순수하게 가격입니다. 삼성전자 콜에서 확인된 구도(D램 ASP +45%·낸드 +68%, 콜 정리)보다도 마이크론의 가격 상승 폭이 더 큽니다. 회계 분기가 한 달 늦어(3~5월) 가격 급등 구간을 더 길게 담은 영향으로 추정됩니다.
부문별 흐름 — 네 사업부가 전부 수직 상승
클라우드 메모리 (CMBU)코어 데이터센터 (CDBU)모바일·클라이언트 (MCBU)차량·임베디드 (AEBU)
| 구분 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1 | 26Q2 |
|---|---|---|---|---|---|
| 클라우드 메모리 (CMBU) | 3.4십억 달러 | 4.5십억 달러 | 5.3십억 달러 | 7.8십억 달러 | 13.8십억 달러 |
| 코어 데이터센터 (CDBU) | 1.5십억 달러 | 1.6십억 달러 | 2.4십억 달러 | 5.7십억 달러 | 11.5십억 달러 |
| 모바일·클라이언트 (MCBU) | 3.3십억 달러 | 3.8십억 달러 | 4.3십억 달러 | 7.7십억 달러 | 11.5십억 달러 |
| 차량·임베디드 (AEBU) | 1.1십억 달러 | 1.4십억 달러 | 1.7십억 달러 | 2.7십억 달러 | 4.6십억 달러 |
각 분기 마이크론 실적 보도자료의 사업부 표 기준 (라벨은 달력 분기로 환산 — 26Q2 = 회계 3분기). AI 데이터센터 사업부만이 아니라 모바일·차량용까지 네 사업부 전부가 두 분기 만에 2~5배 — 특정 제품이 아니라 메모리 가격 전체가 오른 사이클이라는 뜻입니다.
현금흐름 — 분기마다 갑절
26Q2 현금흐름 (십억 달러)
조정 FCF18.3
CapEx (순액)7.1설비투자
가이던스
- 다음 분기(회계 4분기) 매출 500억 달러 ±10억 — 재차 사상 최대 경신 예고.
- 총마진 약 86%, EPS 31달러 ±1달러. 영업비용은 약 16.5억 달러 전제 — 매출 500억에 비용 16.5억이면, 이 가이던스 자체가 “비용 구조는 그대로인데 가격만 오른다”는 그림입니다.
- CapEx(설비투자): 회계 4분기 약 100억 달러, 회계 2026년 연간으로는 약 270억 달러(정부 인센티브 차감 기준). 회계 2027년에는 분기 CapEx가 4분기 수준(100억)을 웃돌 전망이고, 증가분의 절반 이상이 신규 팹 건설(건물) 몫이라고 밝혔습니다 — 장비 반입은 그 다음 단계라, 실제 비트 공급 증가까지는 시차가 있다는 뜻입니다.
주주환원 — 배당은 상징에 가깝고, 본론은 “초과현금 100%”
- 분기 배당 주당 0.15달러를 실적 발표와 함께 결의했습니다(7월 21일 지급). 분기 EPS 25.11달러 대비 배당성향 1% 미만 — 배당은 사실상 상징입니다.
- 콜에서 경영진은 “시간을 두고 초과현금의 100%를 주주에게 돌려줄 것이며, 자본환원을 늘려갈 계획”이라고 밝혔습니다. 다만 시점은 열어뒀습니다 — 지금 현금의 우선순위는 연 270억 달러 CapEx와 고객 선수금 기반의 증설입니다.
- 이번 분기 자사주 매입 실적은 콜에서 별도로 언급되지 않았습니다. 분기 FCF(잉여현금흐름) 183억 달러·현금성 자산 302억 달러가 쌓이는 속도를 보면, 환원 확대 발표가 나오는 시점이 다음 관전 포인트입니다.
Q&A에서 눈에 띈 것 — 1,000억 달러짜리 계약서의 디테일
- HBM 점유율을 왜 더 안 가져가나 — “전략적으로 D램 전체 점유율에 가까운 수준을 선택했다”는 답. HBM은 웨이퍼를 많이 소모해 점유율을 더 올리면 비(非)HBM 공급이 눌리기 때문이라는 설명입니다. 삼성전자가 콜에서 밝힌 목표(HBM 점유율을 D램 점유율 수준으로)와 정확히 대칭 — 두 회사가 같은 균형점을 말하고 있습니다.
- SCA(전략고객계약)의 실체 — 16건 체결, 이 중 14건의 누적 RPO(잔여계약가치)가 약 1,000억 달러. 선수금 약 180억 달러는 현금 예치 형태로 회계 4분기부터 재무상태표에 잡히며, 계약 기간 후반부에 고객에게 반환됩니다. 이번 분기 체결분만 따로 보면 RPO 50억 달러 이상, 그중 12개월 내 인식분 약 18억 달러.
- 하한가격(floor price)의 수준 — 하한가 기준 마진이 “과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다 위”라고 밝혔습니다. 다운사이클이 와도 과거 호황기보다 좋은 마진이 계약으로 보장된다는 주장입니다.
- “연 200억 달러가 잠긴 것이냐”(UBS)는 질문에는 “1,000억 달러는 계약상 최소치일 뿐, 실제 매출은 그보다 훨씬 클 것”이라고 답했습니다.
- 마진 지속성(BofA) — 4분기 86% 이후의 가이던스 요구엔 답을 거절했습니다. 2027년 중반부터 신규 물량이 나온다는 언급만 — 마진 정점 논쟁에 회사는 발을 담그지 않았습니다.
경쟁·업황 — 3사가 같은 계약서를 쓰기 시작했다
- 마이크론의 SCA는 삼성전자가 같은 분기에 공개한 LTA(장기공급계약)와 구조가 사실상 같습니다 — 삼성도 생산능력의 60~70%를 5년 롤링 계약으로 묶고 선수금의 약 4분의 1을 이미 받았다고 밝혔습니다(삼성전자 콜 정리). 메모리가 스팟 가격 산업에서 계약 산업으로 바뀌는 중이라는 게 이번 분기의 업종 차원 뉴스입니다 — 배경은 메모리 장기계약 시대 글에서 정리했습니다.
- HBM4 경쟁 구도는 SK하이닉스 콜(정리)과 나란히 읽어야 합니다 — 마이크론의 “램프 속도 2배” 주장이 점유율 숫자로 이어지는지가 하반기 확인 사항입니다.