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어닝콜
TSMC 26년 2분기 어닝콜 — AI 증설 사이클, 천장은 아직
매출 402억 달러(달러 기준 YoY +33.7%, 대만달러 기준 +36.0%)·순이익 +77% 신기록. 연간 달러 매출 성장 전망을 30% 이상에서 40% 소폭 상회로 상향, CoWoS 연말까지 완판, 애리조나 1,000억 달러 추가 투자까지 정리합니다.
한눈에 보기
2026년 7월 16일 발표된 TSMC 2분기 실적 컨퍼런스콜 핵심입니다.
beat/miss
순이익컨센 632.6십억 대만달러 → 실제 706.6십억 대만달러+11.7% beat
컨센서스는 LSEG 스마트에스티메이트(정확도 높은 애널리스트에 가중치) 발표 전 추정치 기준(발표 직후 로이터 보도 인용)입니다. 대만 상장사는 월별 매출을 먼저 공시해 매출 컨센서스는 비교 의미가 작아 싣지 않았습니다.
매출YoY +36%QoQ +12%
영업이익YoY +65%QoQ +16%
단위: 십억 대만달러 · 막대 길이는 절대 수치 기준 (공유 스케일)
25Q2
933.8
463.4
26Q1
1,134.1
658.9
26Q2
1,270.4
766.6
EPS 추이 — 다섯 분기 연속 계단식 상승
분기 EPS (대만달러) (대만달러)
25Q215.36
25Q317.44
25Q419.5
26Q122.08
26Q227.25+77% YoY
콜에서 언급된 증감 한눈에
증가감소단위: %
매출 (YoY, 달러 기준)대만달러 기준은 +36.0%
+33.7%
순이익 (YoY)분기 신기록
+77.4%
3분기 매출 가이던스 (QoQ)446~458억 달러
+12.5%
연간 달러 매출 성장 전망기존 “30% 이상”에서 “40% 소폭 상회”로 상향
+40%
하반기 총마진 희석 전망증설 초기 비용으로 3~4%p (%p)
-3.5%
가이던스·투자
- 3분기 매출 446억~458억 달러 (중간값 기준 YoY 약 +37%, QoQ +12%). 총마진 65~67%·영업이익률 56~58% 가이던스 — 2분기 총마진 67.7%에서 한 계단 내려간 범위로, 예고한 희석이 숫자에 이미 반영돼 있습니다.
- 연간 달러 매출 성장 전망을 기존 “30% 이상”에서 “40%를 소폭 상회”로 상향. AI 관련 수요가 상향의 근거로 제시됐습니다 — 다만 회사는 AI 매출만 따로 떼어낸 새 성장률 숫자는 제시하지 않았고, 기존에 말해온 5년 CAGR(연평균 성장률) 50%대 중후반보다 “더 강해지고 있다”는 정성적 표현에 그쳤습니다.
- 연간 CapEx(설비투자)를 600억~640억 달러로 상향 — 기존 가이던스 520억~560억 달러에서 중간값 기준 15% 증액입니다.
- 애리조나 팹에 1,000억 달러 추가 투자 발표 — 미국 생산 비중 확대 가속.
- CFO 웬델 황: 하반기 급격한 증산으로 총마진이 3~4%p 희석되나, 규모의 경제가 잡히면 회복 전망.
공정별 매출 — 5나노가 아직 최대, 2나노가 처음 잡혔다
26Q2 웨이퍼 매출의 공정별 비중 (%)
N5 (5나노)33
N3 (3나노)30
N7 (7나노)11
N2 (2나노)3첫 본격 기여
성숙 공정 등 기타23
- N5(33%)가 여전히 최대 공정입니다 — 엔비디아 등 AI 가속기 물량이 5나노 계열(N4 포함)에 몰려 있기 때문으로 추정됩니다.
- **N3(30%)**는 플래그십 스마트폰 AP와 차세대 AI 칩이 채우는 중 — 두 공정을 합치면 웨이퍼 매출의 63%가 3~5나노에서 나옵니다.
- **N2(3%)**가 이번 분기 처음 의미 있는 숫자로 잡혔습니다. 하반기 램프가 본격화되며 회사가 예고한 총마진 3~4%p 희석의 진원지가 되는 공정입니다.
- 플랫폼별 QoQ 증감도 콜에서 공개됐습니다 — HPC +20%, 차량용 +15%, DCE(디지털 가전) +5%, IoT +4%, 스마트폰 -4%. 차량용의 두 자릿수 반등이 조용한 서프라이즈입니다.
주주환원 — 배당 33% 인상, 자사주는 없다
- 2026년 현금배당은 주당 24대만달러로 전년 18대만달러 대비 +33%. 2025년에 지급한 배당 총액은 4,670억 대만달러였습니다.
- 경영진은 “연간·분기 기준 모두 지속적이고 꾸준히 늘어나는 주당 현금배당”을 재확인했고, 2027년에도 배당 증가를 예상한다고 못 박았습니다.
- 자사주 매입 프로그램은 콜에서 언급되지 않았습니다 — 환원은 배당 한 축이고, 현금의 우선순위는 CapEx 600억 달러대의 증설 투자입니다. 순이익이 +77% 뛴 해에 배당 인상이 +33%인 것도 같은 맥락 — 남는 현금을 팹에 먼저 넣겠다는 배분입니다.
Q&A에서 눈에 띈 것 — 마진 희석의 분해, 그리고 “우유가 아니다”
- 마진 희석은 두 겹 — 2나노 램프로 하반기 3~4%p에 더해, 해외 팹(애리조나·구마모토 등) 희석이 초기 2~3%p에서 후기 3~4%p로 커진다고 CFO가 분해해줬습니다. 앞으로 몇 년간 총마진 67%대는 천장이지 바닥이 아니라는 뜻입니다.
- CoWoS(첨단 패키징) — CEO 웨이저자가 “패키징 능력이 너무 빠듯해 지금 고객들의 성장을 제한하고 있다”고 직접 인정했습니다. 대안 기술의 등장은 환영한다고 했고, 유리기판은 양산 성숙까지 “약 1년 더” 걸린다고 답했습니다.
- 애리조나 1,000억 달러의 내역 — 2나노 이하 공정의 팹 약 4개를 전공정·후공정 묶음으로 추가한다는 설명. 패키징(후공정)까지 미국에 두는 게 이전 투자와 다른 점입니다.
- 경쟁 위협 질문에는 “공정 기술을 골라 램프하는 건 세븐일레븐에서 우유 사는 게 아니다”라며, 기술·제조·고객 신뢰를 쌓는 데 약 5년이 걸린다고 답했습니다.
- 수요 지속성 — “오늘부터 2029년, 2030년까지 수요는 매우 강하다”, “우리는 AI 산업이라는 새로운 산업의 탄생을 보고 있다”는 발언으로, 증설 사이클이 단발이 아니라는 회사의 판단을 못 박았습니다.
경쟁·업황 — 미국 땅에서 삼성과 만난다
- 애리조나 추가 1,000억 달러는 삼성전자 테일러 팹2(2030년 양산 목표, 삼성전자 콜 정리) 증설과 같은 방향입니다. 삼성이 “올해 2나노 수주 과제 수 2배”를 말한 주에 TSMC는 2나노 이하 팹 4개 추가를 발표 — 미국 내 선단 공정 수주 경쟁이 실물 투자 단계로 넘어갔습니다.
- CapEx 상향(600억~640억 달러)은 장비 업체들의 가이던스 상향과 맞물립니다 — ASML이 같은 주에 연간 매출 전망을 430억~450억 유로로 올린 배경이 바로 이 숫자입니다(ASML 콜 정리).
플랫폼별 흐름 — AI가 스마트폰을 완전히 추월했다
HPC (AI·서버·PC)스마트폰기타 (IoT·차량용 등)
| 구분 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1 | 26Q2 |
|---|---|---|---|---|---|
| HPC (AI·서버·PC) | 18.0십억 달러 | 18.9십억 달러 | 18.5십억 달러 | 21.9십억 달러 | 26.5십억 달러 |
| 스마트폰 | 8.1십억 달러 | 9.9십억 달러 | 10.4십억 달러 | 9.3십억 달러 | 8.8십억 달러 |
| 기타 (IoT·차량용 등) | 3.9십억 달러 | 4.3십억 달러 | 4.7십억 달러 | 4.7십억 달러 | 4.8십억 달러 |
각 분기 TSMC 실적 발표의 플랫폼 비중 × 달러 매출로 환산한 근사치 (25Q4 스마트폰은 연간 비중에서 역산). 매출 비중은 HPC 60% → 66%, 스마트폰 27% → 22% — 아이폰 계절성(3~4분기 솟음)을 빼면 스마트폰은 제자리이고, 성장분은 전부 HPC입니다.