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어닝콜

ASML 26년 2분기 어닝콜 — EUV 45% 성장, 가이던스 상향

매출 93억 유로·총마진 54%로 가이던스 상회. 연간 매출 전망 430~450억 유로로 상향, EUV 65대 출하 계획, High-NA 인텔 양산 투입까지 정리합니다.

한눈에 보기

2026년 7월 15일 발표된 ASML 2분기 실적 컨퍼런스콜 핵심입니다.

beat/miss

매출컨센 8.8십억 유로 실제 9.3십억 유로+5.7% beat
순이익컨센 2.6십억 유로 실제 2.9십억 유로+11.5% beat

컨센서스는 LSEG 집계 발표 전 추정치 기준(발표 직후 CNBC 보도 인용)입니다.

매출YoY +21%QoQ +6%
영업이익YoY +30%QoQ +9%

단위: 십억 유로 · 막대 길이는 절대 수치 기준 (공유 스케일)

25Q2
7.7
2.7
26Q1
8.8
3.2
26Q2
9.3
3.5
총마진 54% — 매출·마진 모두 자체 가이던스 상회. 설치기반(서비스·업그레이드) 매출 28억 유로로 기대치를 3억 유로 상회.

EPS와 현금흐름

기본 EPS (유로)

25Q25.9
26Q27.59+29% YoY
순이익 29억 유로. 총마진 54%가 가이던스를 웃돈 것이 이익 성장의 엔진입니다.

콜에서 언급된 증감 한눈에

증가감소단위: %
매출 (YoY)
+21%
EUV 시스템 매출 (연간 전망)올해 Low-NA 65대 출하 계획
+45%
연간 매출 가이던스 상향360~400억 → 430~450억 유로 (중간값 380억→440억)
+15.8%
설치기반 매출 서프라이즈28억 유로, 기대 대비 +3억
+12%
회사가 콜에서 직접 언급한 증감·가이던스. High-NA EUV는 인텔에서 양산 공정에 투입 시작.

부문별 흐름 — 장비 판매는 출렁이고, 서비스는 계단을 오른다

매출 구성 추이 — 최근 5분기 (십억 유로)
시스템(장비) 판매설치기반(서비스·업그레이드)
02.557.525Q225Q325Q426Q126Q2
매출 구성 추이 — 최근 5분기 원본 수치표
구분25Q225Q325Q426Q126Q2
시스템(장비) 판매5.6십억 유로5.4십억 유로7.6십억 유로6.3십억 유로6.5십억 유로
설치기반(서비스·업그레이드)2.1십억 유로2.1십억 유로2.1십억 유로2.5십억 유로2.8십억 유로

각 분기 ASML 실적 발표 기준 (26Q2 시스템은 전체에서 설치기반을 뺀 값). 장비 판매는 인도 시점 따라 출렁이지만, 깔린 장비에서 나오는 설치기반 매출은 2.1 → 2.8로 꺾임 없이 오르는 중 — 본문에서 짚은 체질 전환이 숫자로 보입니다.

현금흐름

26Q2 현금흐름 (십억 유로)

순이익2.9
FCF1.3잉여현금흐름
장비 업체 특성상 FCF는 고객 선수금·인도 일정에 따라 분기별 변동이 큽니다 — 연간 흐름으로 읽는 게 정확합니다.

주요 발표

  • 연간 매출 가이던스를 직전(1분기 발표) 360억400억 유로에서 430억450억 유로로 상향 — AI발 EUV·이머전·계측 장비 수요가 근거. 총마진 가이던스도 51~53%에서 54~56%로 함께 올렸습니다.
  • High-NA EUV가 인텔 양산 공정에 투입 — 차세대 노광 플랫폼의 첫 상용 이정표. TSMC 밸류체인 글에서 짚었듯 ASML 장비 배분은 파운드리 경쟁 구도의 선행 지표입니다.
  • 2026년 1분기부터 분기 수주 공시 중단, 수주잔고는 연간 공시로 전환.

EUV 세부 — 올해는 대수를 늘리고, 내년엔 단가를 올린다

  • 2분기 EUV 시스템 매출은 38억 유로. High-NA는 이번 분기 1대가 매출로 인식됐습니다.
  • 올해 Low-NA EUV 65대·이머전 DUV 130대 출하 계획이고, EUV 시스템 매출은 연간 45% 이상 성장 전망. High-NA는 연간 4~5대 매출 인식을 예상합니다.
  • 시장별 성장 전제도 콜에서 공개됐습니다 — 올해 로직향 매출은 25% 이상, 메모리향 매출은 75% 이상 성장 전망. HBM·D램 증설이 노광 수요의 새 엔진이라는 뜻입니다.
  • 2027년에는 판매 믹스가 NXE 상위 모델(E·F형) 중심으로 바뀝니다. 회사 설명으로는 출하 대수 증가가 30%라도 웨이퍼 처리능력 기준으로는 약 45% 개선 — 대수보다 대당 단가와 생산성이 오르는 국면으로 넘어간다는 예고입니다.

가이던스 상세 — 상향의 무게는 하반기에 실려 있다

  • 3분기 매출 가이던스 110억~120억 유로 — 2분기 93억 유로 대비 중간값 기준 약 24% 증가하는 공격적 숫자입니다. 총마진 55~57%, 설치기반 매출 약 29억 유로 전제.
  • 연간 매출 430억~450억 유로(상향), 총마진 54~56%(상향) — 2분기 실제 총마진 54%가 연간 가이던스의 바닥이 되는 셈입니다.
  • 상반기 매출 합계는 181억 유로이므로, 연간 가이던스 중간값(440억)을 채우려면 하반기에만 약 259억 유로 — 상반기보다 43% 많은 매출이 필요합니다. 출하 일정이 하반기로 쏠려 있다는 뜻이라, 분기별 변동성은 각오해야 합니다.

주주환원 — 이번 분기엔 배당보다 자사주가 컸다

  • 자사주 매입: 2분기에 11억 유로 매입 — 분기 FCF(잉여현금흐름 — 벌어서 쓰고 남은 현금) 13억 유로의 대부분을 자사주에 썼습니다. 2026~2028년 신규 매입 프로그램 아래에서 진행 중입니다.
  • 배당: 2025년 연간 배당은 주당 7.50유로(최종 배당 2.70유로 지급 완료), 2026년 1차 중간배당은 주당 1.88유로로 8월 5일 지급 예정입니다.
  • 정책 기조는 “성장 투자 후 남는 현금은 배당 성장과 자사주로 환원” — 장비 업체라 FCF가 분기별로 출렁여도 배당은 꾸준히 우상향시키는 전통을 유지하고 있습니다.

Q&A에서 눈에 띈 것 — 중국 20%, 그리고 High-NA 가격 논쟁

  • 중국 매출 비중 — 연간 기준 전체 매출의 약 20% 수준이 될 것이라고 확인했습니다. 성숙(메인스트림) 로직 수요 증가가 배경이고, 전체 사업과 같은 속도로 늘어난다는 설명 — 비중 급등도 급락도 아닌 “동행”이라는 답입니다.
  • High-NA의 경제성 — 대형 고객의 가격 부담 지적을 겨냥한 질문에, 경영진은 “모든 새 세대 장비는 패터닝 비용을 낮추려는 의도로 설계됐다”며 기술이 충분히 성숙해야 비용 이점이 실현된다고 답했습니다. 그 성숙의 첫 증거가 인텔 18A 양산 투입이라는 논리입니다.
  • 증설 속도 — 신규 공장 없이 기존 부지 안에서 클린룸 최적화·사이클타임 단축으로 생산능력을 30% 늘릴 수 있고, 개선 효과는 분기 단위로 반영된다고 답했습니다.
  • 2027년 믹스 — 위 EUV 세부에서 짚은 E·F형 전환 발언도 Q&A에서 나온 것으로, “2027년 성장의 질” 질문에 대한 답이었습니다.

경쟁·업황 — 장비 가이던스의 뒷배는 고객 capex

  • 같은 주에 TSMC가 연간 CapEx(설비투자)를 600억~640억 달러로 올렸습니다(TSMC 콜 정리). 삼성전자도 테일러 팹2 착공을 준비 중이라고 밝혔고요(삼성전자 콜 정리). ASML 가이던스 상향의 실체는 결국 이 고객 투자 사이클 — 메모리향 +75% 전망은 삼성·SK하이닉스·마이크론의 증설 발표와 정확히 맞물립니다.
  • 같은 장비주인 램리서치(콜 정리)·KLA(콜 정리) 쪽에서도 같은 그림이 확인되는지 비교해 읽으면, 이번 상향이 노광만의 이야기인지 전공정 전반의 이야기인지 가늠할 수 있습니다.

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