2026년 10월 15일 발표된 TSMC 3분기 실적 컨퍼런스콜 정리입니다. 실적 수치는 TSMC 보도자료와 분기 재무제표, 경영진 발언과 Q&A는 컨퍼런스콜 전문으로 확인했습니다(Fiscal.ai 경유). 시장 반응 등 회사 문서에 없는 내용만 언론 보도를 썼고, 해당 대목에 그 사실을 밝혔습니다.
한눈에 보기
beat/miss
매출컨센 1,460.4십억 대만달러 → 실제 1,494.2십억 대만달러+2.3% beat
EPS컨센 28.51대만달러 → 실제 29.43대만달러+3.2% beat
순이익컨센 746.3십억 대만달러 → 실제 763.1십억 대만달러+2.3% beat
매출·EPS 컨센서스는 야후 파이낸스(LSEG 집계, 애널리스트 24명) 발표 전 스냅샷(2026-10-15 수집, 대만달러 기준 — 통화 일치 확인)입니다. 순이익 컨센서스는 발표 후 로이터 보도가 인용한 LSEG 집계 발표 전 추정치(7,463억 대만달러)입니다.
매출YoY +51%QoQ +18%
영업이익YoY +75%QoQ +14%
단위: 십억 대만달러 · 막대 길이는 절대 수치 기준 (공유 스케일)
25Q3
989.9
500.7
26Q2
1,270.4
766.6
26Q3
1,494.2컨센 +2.3% beat
876.4
EPS 추이 — 29대만달러 선 돌파, 증가폭은 둔화
분기 EPS (대만달러) (대만달러)
25Q317.44
25Q419.5
26Q122.08
26Q227.25
26Q329.43+69% YoY컨센 +3.2% beat
총마진은 내려왔다 — 2나노가 이익률부터 깎는다
총마진은 66.4%로 전 분기(67.7%)보다 1.3%p 내려갔고, 영업이익률은 58.7%(전 분기 60.3%)였습니다. 회사 설명은 2나노 공정 초기 램프에 따른 희석입니다. 7월 가이던스(총마진 65~67%, 영업이익률 56~58%) 안에서 상단에 가깝게 나왔습니다.
26Q3: 회사 가이던스(7월 제시) vs 실제 — 매출 (십억 달러)
가이던스 하단44.6
가이던스 상단45.8
실제 26Q346.7가이던스 상단 +2% 상회
총마진 희석이 예고 범위 안에 들었는지는 TSMC 기업분석의 관전 포인트 1번이었고, 이번 실적으로 채점했습니다(희석 폭 1.3%p로 예고 1.7%p보다 작음).
공정 비중 — 2나노가 8%로 올라왔다
26Q3 웨이퍼 매출의 공정별 비중 (%)
N3 (3나노)33
N5 (5나노)28
N7 (7나노)10
N2 (2나노)826Q2 3% → 8%
성숙 공정 등 기타21
- N3가 처음으로 가장 큰 공정이 됐습니다 — 3나노 비중이 3%p, 2나노가 5%p 늘 동안 5나노는 5%p 줄었습니다. 신규 세대로 물량이 이동하는 속도가 빨라졌다는 뜻입니다.
- 총마진을 깎는 2나노가 한 분기 만에 3%에서 8%로 올라왔고, 4분기에는 가파른 램프(steep ramp-up)가 이어질 것이라고 회사가 밝혔습니다. 2나노는 신주·가오슝 두 곳에서 단계적으로 늘고 있고, 2나노 계열 연간 생산능력은 2027년에 두 배 이상이 됩니다.
플랫폼별 흐름 — HPC가 매출의 68%
HPC (AI·서버·PC)스마트폰기타 (IoT·차량용·DCE 등)
원본 데이터 접기 — 플랫폼별 매출 추이 — 최근 5분기 (달러 환산)
| 구분 | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| HPC (AI·서버·PC) | 18.9십억 달러 | 18.5십억 달러 | 21.9십억 달러 | 26.5십억 달러 | 31.8십억 달러 |
| 스마트폰 | 9.9십억 달러 | 10.4십억 달러 | 9.3십억 달러 | 8.8십억 달러 | 9.8십억 달러 |
| 기타 (IoT·차량용·DCE 등) | 4.3십억 달러 | 4.7십억 달러 | 4.7십억 달러 | 4.8십억 달러 | 5.1십억 달러 |
각 분기 TSMC 실적 발표의 플랫폼 비중 × 달러 매출로 환산한 근사치입니다. 26Q3은 HPC 68%(QoQ +22%)·스마트폰 21%(QoQ +10%)를 467억 달러에 적용했고, 기타는 나머지입니다(QoQ로 IoT +5%, 차량용 +23%, DCE(디지털 가전) -12% — CFO 발언 기준). 직전 분기까지는 26Q2 정리의 환산값을 그대로 썼습니다.
스마트폰이 아이폰 계절성으로 반등한 분기에도 HPC는 매출 비중을 66%에서 68%로 더 끌어올렸습니다. 전사 매출 증가분(약 65억 달러)의 대부분인 53억 달러가 HPC에서 나왔습니다.
콜에서 언급된 증감 한눈에
증가감소단위: %
매출 (YoY, 대만달러)달러 기준은 +41.2%
+50.9%
순이익 (YoY)여섯 분기 연속 신기록
+68.7%
4분기 매출 가이던스 (QoQ, 중간값)523억~543억 달러, YoY +58%
+14%
2026년 연간 달러 매출 성장 전망기존 “40% 소폭 상회”에서 약 44%로 상향
+44%
총마진 (QoQ, %p)67.7% → 66.4%, 2나노 희석
-1.3%
가이던스·투자
- 4분기 매출 523억~543억 달러(중간값 기준 QoQ 약 +14%·YoY 약 +58%). 시장 예상(약 491억 달러, 보도 기준)을 크게 웃도는 범위입니다. 환율 가정은 1달러=31.8대만달러입니다. 총마진 65~67%·영업이익률 56.5~58.5% — 총마진 중간값은 3분기 대비 40bp 낮고, 2나노 램프와 해외 팹 희석이 이유입니다.
- 2026년 연간 달러 매출 성장 전망을 약 44%로 상향(직전 “40%를 소폭 상회”). 방향은 상향입니다. 다만 CEO는 부품 가격 상승과 거시 불확실성으로 소비자·가격 민감 시장이 압박받고 있어 2027년 사업 계획은 신중하게 세운다고 덧붙였습니다.
- 해외 팹 희석: 2026년 연간 해외 팹의 총마진 희석은 2%에 가까울 것으로 낮춰 잡았지만, 미국 팹이 더 늘어나는 향후 몇 년간은 3~4%로 커진다고 했습니다.
- CapEx: 2026년 연간 600억~640억 달러 유지(7월에 520억~560억 달러에서 상향했던 범위). 3분기 CapEx는 138억 달러(4,430억 대만달러), 영업활동 현금흐름은 약 9,200억 대만달러였습니다. 분기 말 현금은 3.6조 대만달러, 유가증권을 더하면 4조 대만달러(1,260억 달러)입니다. 2026~2028년 3년 합계 CapEx는 직전 3년보다 “크게” 많을 것이라고 밝혔고, 2027년 단독 수치는 이번 콜에서 제시하지 않았습니다(아래 Q&A).
- 용량: 전 세계에서 20곳 가까운 팹을 짓고 있습니다(대만 선단 공정·첨단 패키징 13곳, 해외 5~6곳). 2나노 계열 생산능력은 2027년에 두 배 이상이 되고, A14는 2027년 위험 생산·2028년 양산입니다.
- 3나노 추가 증설: 타이난 신규 3나노 팹은 2027년 상반기 양산 예정이고, 수요에 맞춰 타이난에 3나노 팹 1곳을 더 짓기로 해 2028년 상반기 양산합니다. 애리조나 2공장은 건설을 마치고 장비 반입 중이며 2027년 3분기 양산으로 기존 일정보다 조금 앞당겨졌습니다. 일본 2공장도 3나노로 2028년 양산 예정입니다.
주주환원
- 배당 정책은 연간·분기 모두 “지속 가능하고 꾸준히 늘어나는 주당 현금배당”을 재확인했습니다. 3분기 중 2025년 4분기분 배당으로 1,560억 대만달러를 지급했습니다. 이번 3분기분 배당 금액은 콜에서 다뤄지지 않았습니다(참고: 작년 3분기분은 주당 6대만달러였습니다).
- 자사주 매입은 언급되지 않았습니다. 이번에도 이익의 우선순위는 증설 투자입니다 — CapEx 600억~640억 달러가 배당의 몇 배인지는 TSMC 기업분석에 정리했습니다.
Q&A에서 눈에 띈 것 — 마진에는 천장이 없지만 하루아침에 뛰지는 않는다
- AI 수요 전망 — 첫 질문자(전사록에 소속 미표기) — 2024~2029년 AI 가속기 매출 연평균 성장률 전망(50%대 중후반)을 바꿀 생각이 있느냐는 질문에 CEO 웨이저자(魏哲家)는 “수요가 극도로 강하고 둔화 신호가 보이지 않는다, 50%대 후반이든 상관없이 아마 더 높을 것”이라고 답했습니다. 전력·데이터센터 건설·자금·다른 부품 공급까지 넣고 판단해도 수요가 공급보다 높다고 했습니다. 같은 질문자의 장기 마진 질문에는 “TSMC의 수익성에는 천장이 없지만, 극적인 상승이 하룻밤에 일어나지도 않는다”고 했고, High-NA EUV(차세대 노광장비)는 2030년 도입 계획을 재확인했습니다.
- 텍사스와 Terafab — 고쿨 하리하란(JP모건) — 웨이는 애리조나 밖 증설을 검토하면서 텍사스에 평가팀을 보냈고, Terafab을 지으려는 고객과 그 여유 생산능력을 쓸 수 있을지 논의 중이라고 확인했습니다. 어떤 형태가 되든 “팹은 TSMC가 운영해야 한다”는 것이 조건이고, 결론이 나면 공유하겠다고 했습니다. 아직 계약이 아니라 논의 단계입니다.
- 인텔 내재화와 A14, 첨단 패키징 — 찰리 챈(모건스탠리) — 대형 IDM(종합반도체회사) 고객의 내재화 우려에는 특정 고객 언급을 피하면서 “A14에서 2나노보다 더 많은 고객 활동을 보고 있어 A14가 N2보다 큰 노드가 될 것”이라고 답했습니다. 패키징은 레티클(노광 한 번의 최대 면적) 5배 크기를 지금 양산하는 곳은 TSMC뿐이고 9배·14배로 넘어가는 중이며, CoWoS가 여전히 고객의 1순위라고 했습니다. 경쟁사 패키징이 막힐 때 대안이 되겠느냐는 질문에는 직답을 피하며 “고객 제품의 원활한 출시가 1순위”라고만 했습니다.
- CapEx가 매출보다 빨리 늘까 — 서니 린(UBS) — CFO 웬델 황은 2027년 이후 CapEx 숫자는 “아직 이르다”면서도, 장비·자재·인건비 상승은 실재하지만 “일을 제대로 하면 매출 증가가 CapEx 증가를 앞서고, 지금 보기에도 그렇다”고 답했습니다. 해외 팹 희석 3~4%p는 5개년 기간의 후반부 얘기라는 기존 설명도 유지했습니다.
- 가격 인상 — 사헤즈 싱(스티펠) — 선단·성숙 공정 가격 인상 보도가 기존 계약에도 적용되는지 묻자 웨이는 “가격 전략은 전략적”이라며 시장·지역·기술에 따라 다르고, 미국 생산은 대만 생산과 가격이 다를 것이라고 했습니다. 인상을 부인하지도 숫자로 확인하지도 않았습니다. 같은 질문자에게 글로벌파운드리스(GFS)와의 실리콘 인터포저 협력은 “후공정 공급이 다소 부족해” 고객 지원 차원에서 한 것이라고 설명했습니다.
시장 반응 — 확인된 것과 확인 못 한 것
대만 매체는 이날 대만 증시가 1,655포인트 급락하고 외국인이 역대 최대 순매도(삼대 법인 합계 약 3,700억 대만달러)를 기록했다고 전했습니다. 다만 TSMC 개별 종목이 콜 종료 후 어떻게 마감했는지는 확인하지 못했습니다 — 일부 보도 제목에 “stock slips”가 있으나 발표 직후 기준일 수 있어 방향을 단정하지 않습니다.
경쟁·업황 — 가격 결정력이 숫자로 보이기 시작했다
- 매출 +17.6%(QoQ)에도 영업이익률이 1.6%p 내려간 것은 비용 부담이 2나노·해외 팹으로 이동했다는 뜻입니다. 같은 구조가 삼성전자의 파운드리 2나노 과제와 마주 보는 지점입니다.
- 장비 쪽은 ASML이 하루 앞서 4분기 가이던스(142억~152억 유로)를 냈습니다. TSMC의 CapEx 유지(600억~640억 달러)는 그 수요가 아직 꺾이지 않았다는 쪽 근거입니다. 웨이는 콜에서 “남에게 먹을 것을 남겨둘 생각이 없다(no intention to leave food on the table)“는 표현으로 증설 의지를 밝혔습니다.