SK하이닉스·샌디스크가 HBF 첫 표준을 공개했다 — 낸드가 AI 메모리 계층에 들어오는 신호

무슨 일인가

SK하이닉스와 샌디스크가 8월 4일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 메모리·스토리지 행사 FMS 2026 개막에 맞춰, 고대역폭 플래시(HBF — High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했습니다. 규격은 개방형 데이터센터 기술 협력체 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐습니다 — 특정 회사의 독자 규격이 아니라 업계 공동 표준으로 확산시키겠다는 구상입니다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층입니다. HBM 수준의 빠른 데이터 전송 속도와 낸드플래시의 대용량·저비용을 결합해, AI 추론에서 생기는 메모리 병목을 풀겠다는 기술입니다. 두 회사는 2024년 8월 표준화 협력을 시작했고, 올해 2월 컨소시엄을 출범시킨 지 약 6개월 만에 표준을 내놨습니다. 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있습니다.

왜 이 소식이 중요한가

지금까지 AI 사이클의 수혜는 D램, 그중에서도 HBM에 집중돼 있었습니다. 낸드는 같은 메모리인데도 가격 탄력을 훨씬 덜 받았고, 키옥시아 실적에서 확인됐듯 “낸드는 D램만큼 못 간다”는 게 이번 사이클의 통념이었습니다.

HBF는 그 통념에 대한 공급자 쪽의 답입니다. 낸드를 AI 서버의 필수 계층으로 편입시키면, 낸드도 HBM처럼 사양·규격 중심의 프리미엄 시장이 됩니다. 표준을 먼저 쥔 쪽이 초기 생태계를 가져간다는 점에서, 이 발표는 기술 시연이 아니라 시장 구도 선점에 가깝습니다. 다만 표준 공개와 실제 채택은 다른 문제입니다 — 구매자(하이퍼스케일러)가 이 계층을 실제 서버 설계에 넣는지가 확인돼야 합니다.

무엇을 더 봐야 하나

• 하이퍼스케일러의 채택 신호 — 컨소시엄에 구글이 있지만, 실제 서버 설계 반영이나 구매 계약이 공개돼야 표준이 시장이 됩니다.
• 삼성전자·마이크론의 대응 — 관망이 길어질수록 표준은 SK하이닉스·샌디스크 쪽으로 굳습니다. 두 회사가 합류하는지, 대항 규격을 내는지가 다음 분기 관전 포인트입니다.
• 첫 제품 일정 — 표준 규격에 맞춘 실제 HBF 제품의 샘플·양산 시점이 공개되는지 지켜볼 필요가 있습니다.