머스크, TSMC와 테라팹 협의 인정 — '그냥 논의지만 뭔가 나올 수 있다'

월가 은행과 블랙스톤이 브로드컴이 설계하는 구글 TPU를 앤스로픽이 임차해 쓰도록 하는 600억 달러(선순위 420억·후순위 180억) 금융을 모으고 있다고 보도됐다 — 커스텀 칩 이용 대금에 대형 외부 자금이 붙었으나, 앤스로픽이 엔비디아 GPU 물량을 줄이는지는 알려진 바 없다

마벨이 인베스터 데이에서 2029 회계연도 커스텀 실리콘 매출 목표를 100억 달러 이상에서 120억 달러 이상으로 올렸다고 보도됐다(회사 공식 자료 미열람, 장기 목표)

머스크가 스페이스X·테슬라 관련 반도체 공장 테라팹과 TSMC의 협의를 인정했다 — 자체 칩 수요처가 설계에 이어 제조 확보까지 시도하는 움직임이나 합의된 것은 없다('그냥 논의')

퀄컴이 아마존(AWS)에 2,500만 주(최대 약 40억 달러) 규모 워런트를 내주고, 향후 10년간 최대 600억 달러의 AI 데이터센터 반도체·연결 기술을 공급하는 계약을 체결 — 메타·마이크로소프트에 이어 아마존까지 서방 3대 하이퍼스케일러 모두를 고객으로 확보했다. 다만 아마존 자체 설계 칩(트레이니엄)과 병행되는 구조라, 엔비디아 물량 이탈이라기보다 대체 공급사 진영이 넓어지는 것에 가깝다

엔비디아가 미디어텍의 해외 전환사채(총 39억 달러) 중 90%인 35억 달러를 인수하는 투자를 발표(엔비디아의 미국 밖 최대 직접투자). 미디어텍은 자체 설계 AI 칩에 엔비디아의 NVLink Fusion 인터커넥트를 적용하기로 했다 — 커스텀 실리콘이 늘어나도 엔비디아의 인터커넥트 표준 안에 남는 구조라, 물량 이탈과 별개로 엔비디아의 인프라 지배력은 유지되는 쪽 증거로 볼 수 있다

마벨 26년 3분기(회계 2027년 2분기) 실적에서 데이터센터 매출이 46% 급증(21.7억 달러, 매출의 79%) — 26Q1 21%까지 꺾였던 성장률이 재가속했다. 아마존 트레이니엄·마이크로소프트 마이아에 이어 구글 TPU 생태계까지 커스텀 실리콘 고객으로 확보(설계 점유율 약 20~25%). CEO는 이 성장이 다음 분기 더 강해질 것이라고 밝혔다

엔비디아가 26Q2 실적(매출 962억 달러, +106%)과 함께 2028회계연도 매출 약 +70% 성장 전망을 제시 — 통상 다음 분기까지만 안내하던 회사가 2년 앞을 숫자로 못박았다. 핫칩스에서 최대 고객 넷이 자체 칩을 공개한 직후 나온 응수로, 발표 직후 밀리던 시간외 주가가 이 한마디에 +4~5%대 상승 반전했다

오픈AI가 핫칩스 마지막 발표에서 할라페뇨의 스펙(700W·HBM4 216GiB·포드 2,048칩)과 벤치마크를 공개 — 독립 리서치사 공개 벤치마크(InferenceX) 기준 엔비디아 블랙웰 대비 와트당 처리량 1.5~1.9배, 지연 1.7~3.6분의 1을 주장했다. 자체 칩 진영이 엔비디아 대비 우위를 공개 수치로 주장한 첫 사례급이며, 배치는 2026년 말 소량~2027년 본격. 측정 조건 선택권이 발표자에게 있다는 한계는 남는다

핫칩스 2026 이틀째 오후 세션에 구글(TPU 8t·8i)·마이크로소프트(MAIA 200)·메타(MTIA)·오픈AI(할라페뇨)가 연달아 올라 자체 칩 아키텍처를 공개. 특히 MAIA 200은 이미 GPT-5.2 서비스와 코파일럿 실물량을 돌리고 있다는 사실이 확인됐고, 구글은 TPU를 학습·추론용 두 칩으로 쪼갤 만큼 자체 칩이 제품 라인으로 성숙했다

구글이 TPU 생태계에 브로드컴에 이어 마벨을 두 번째 설계 공급사로 세웠다 — 자체 칩의 공급망을 한 회사에 의존하지 않을 만큼 물량 계획이 커졌다는 신호

아마존이 2분기 어닝콜에서 자체 칩(트레이니엄 등) 사업이 연환산 250억 달러 매출 규모에 도달했다고 밝히고, 트레이니엄의 AWS 밖 외부 판매를 검토 중이라고 답했다 — 자체 칩이 내부 절감 수단을 넘어 사업이 되는 단계

엔비디아가 GTC 2026에서 수주 전망 1조 달러 궤도를 제시. 이후 8월까지 베라 루빈 NVL72가 애저에서 하이퍼스케일러 최초로 가동에 들어가는 등 로드맵이 실물로 이행 중 — 자체 칩 발표가 쏟아지는 동안에도 엔비디아의 수주·양산 궤도는 꺾이지 않았다