오라클이 구글 TPU를 OCI에 들인다 — 2027년부터, 엔비디아 대체가 아니라 선택지 추가

마벨이 루멘텀을 1주당 마벨 4.5주(약 1,132달러, 프리미엄 23.9%, EV 1,150억 달러)로 인수하기로 확정했다(합병 뒤 지분 67 대 33, 종결 목표 2028년 상반기). 커스텀 칩·광 DSP 회사가 레이저까지 쥐는 구조이나 엔비디아 GPU 물량과의 직접 증거는 없다.

마벨이 루멘텀을 전액 주식으로 인수하는 협의가 막바지라고 블룸버그가 보도했다(양사 미확인, 가격 미공개). 커스텀 칩 설계사가 광 DSP에 이어 레이저 공급까지 쥐려는 움직임이지만, 시장은 마벨 주가를 13% 내리며 희석을 먼저 가격에 넣었고 엔비디아 GPU 물량과의 관계는 이 보도로 알 수 없다

알파벳은 TPU 시스템 판매 규모와 마진을 공개하지 않았고(콜에서 세 증권사가 물었으나 숫자 답 없음), 엔비디아 GPU 구매를 줄였다는 증거도 없다. 고객 약 100곳과 오라클 OCI 제공(2027~)은 TPU 외부 확산 근거이고, TPU 재고 133억 달러는 외판이 현금을 먼저 가져가는 구조를 보여 준다. 점유율 수치는 어느 곳도 공시하지 않아 이탈 크기를 확정할 수 없다.

오라클과 구글이 구글 TPU(8세대 8t·8i)를 구글 밖 하이퍼스케일 클라우드 최초로 OCI에서 제공한다고 발표했다. 시기는 2027년부터 다년 확대이고 규모·가격은 공개되지 않았으며, 오라클은 엔비디아 GPU를 계속 쓴다는 취지로 보도됐다 — 자체 칩의 판매 경로가 넓어지는 신호이나 엔비디아 물량 감소의 증거는 아니다

앤스로픽 비공개 IPO 초안 보도 9월분에 브로드컴 관련 장비 약정 약 1,612억 달러가 해지가 어려운 형태로 올라 있다고 한다(기간 미확인, 회사 미확인). 엔비디아와의 직접 약정은 마이크로소프트 애저 경유 약 300억 달러로 보도된 것이 전부이고, 최대 100억 달러 IPO 앵커 투자는 9월 보도 이후 확정 소식이 없다.

마이크로소프트가 3세대 마이아 300(TSMC N2P·HBM4 288GB·96칩 랙)을 공개하며 마이아를 자사 AI 추론의 주력 시스템으로 삼겠다고 밝혔다(훈련은 엔비디아·AMD 유지). 에버코어 ISI 추정으로 마이아는 내년 초 마이크로소프트 AI 칩 지출의 약 10% — 지출 비중은 추론 처리량이나 GPU 대체 비중과 다르며, 메가와트당 토큰 40% 우위는 회사 주장이다

월가 은행과 블랙스톤이 브로드컴이 설계하는 구글 TPU를 앤스로픽이 임차해 쓰도록 하는 600억 달러(선순위 420억·후순위 180억) 금융을 모으고 있다고 보도됐다 — 커스텀 칩 이용 대금에 대형 외부 자금이 붙었으나, 앤스로픽이 엔비디아 GPU 물량을 줄이는지는 알려진 바 없다

마벨이 인베스터 데이에서 2029 회계연도 커스텀 실리콘 매출 목표를 100억 달러 이상에서 120억 달러 이상으로 올렸다고 보도됐다(회사 공식 자료 미열람, 장기 목표)

머스크가 스페이스X·테슬라 관련 반도체 공장 테라팹과 TSMC의 협의를 인정했다 — 자체 칩 수요처가 설계에 이어 제조 확보까지 시도하는 움직임이나 합의된 것은 없다('그냥 논의')

퀄컴이 아마존(AWS)에 2,500만 주(최대 약 40억 달러) 규모 워런트를 내주고, 향후 10년간 최대 600억 달러의 AI 데이터센터 반도체·연결 기술을 공급하는 계약을 체결 — 메타·마이크로소프트에 이어 아마존을 고객으로 추가했다. 최대 계약액이 실제 매출로 확정된 것은 아니다. 다만 아마존 자체 설계 칩(트레이니엄)과 병행되는 구조라, 엔비디아 물량 이탈이라기보다 대체 공급사 진영이 넓어지는 것에 가깝다

엔비디아가 미디어텍의 해외 전환사채(총 39억 달러) 중 90%인 35억 달러를 인수하는 투자를 발표(엔비디아의 미국 밖 최대 직접투자). 미디어텍은 자체 설계 AI 칩에 엔비디아의 NVLink Fusion 인터커넥트를 적용하기로 했다 — 자체 칩이 엔비디아 연결 기술을 쓰는 사례다. GPU 물량과 별도로 수익을 얻을 가능성이 있지만, 이 계약만으로 인프라 지배력이나 매출 규모를 확정할 수는 없다

마벨 회계 2027년 2분기 실적에서 데이터센터 매출이 46% 급증(21.7억 달러, 매출의 79%) — 26Q1 21%까지 꺾였던 성장률이 재가속했다. 아마존 트레이니엄·마이크로소프트 마이아에 이어 구글 TPU 생태계까지 커스텀 실리콘 고객으로 확보(설계 점유율 약 20~25%). CEO는 이 성장이 다음 분기 더 강해질 것이라고 밝혔다

엔비디아가 26Q2 실적(매출 962억 달러, +106%)과 함께 2028회계연도 매출 약 +70% 성장 전망을 제시 — 통상 다음 분기까지 안내하던 회사가 연간 전망을 제시했다. 시간외 주가는 콜 중 +4~5%대로 반전했다고 보도됐지만, 해당 발언만의 기여나 자체 칩 발표에 대한 응답인지는 확인되지 않았다

오픈AI가 핫칩스 마지막 발표에서 할라페뇨의 스펙(700W·HBM4 216GiB·포드 2,048칩)과 벤치마크를 공개 — 독립 리서치사 공개 벤치마크(InferenceX) 기준 엔비디아 블랙웰 대비 와트당 처리량 1.5~1.9배, 지연 1.7~3.6분의 1을 주장했다. 배치는 2026년 말 소량~2027년 본격화 계획이다. 공개 벤치마크를 썼어도 측정 조건은 발표자가 선택했으며, 실제 운영에서의 우위가 독립 검증된 것은 아니다

핫칩스 2026 이틀째 오후 세션에 구글(TPU 8t·8i)·마이크로소프트(MAIA 200)·메타(MTIA)·오픈AI(할라페뇨)가 연달아 올라 자체 칩 아키텍처를 공개. 발표 내용에 따르면 MAIA 200은 GPT-5.2 서비스와 코파일럿 작업을 처리하고, 구글은 TPU를 학습·추론용으로 나눴다. 각각 실제 처리 비중과 GPU 구매 대체량은 미확인이다

구글이 TPU 생태계에 브로드컴에 이어 마벨을 두 번째 설계 공급사로 세웠다 — 설계 공급망을 다변화한 사례이며, 실제 물량 증가나 엔비디아 주문 감소 규모는 미확인이다

아마존이 2분기 어닝콜에서 자체 칩(트레이니엄 등) 사업이 연환산 250억 달러 매출 규모에 도달했다고 밝히고, 트레이니엄의 AWS 밖 외부 판매를 검토 중이라고 답했다 — 연환산 사업 매출이며 실제 연간 매출·외부 칩 판매액과는 구별해야 한다. 외부 판매는 검토 단계다

엔비디아가 GTC 2026에서 수주 전망 1조 달러 궤도를 제시. 이후 8월까지 베라 루빈 NVL72가 애저에서 하이퍼스케일러 최초로 가동에 들어가는 등 로드맵이 실물로 이행 중 — 일부 운영 진전의 근거지만 수주 전망 전체의 확정·매출 인식이나 자체 칩의 대체 효과 부재를 뜻하지는 않는다