ASML, TSMC·삼성전자를 차세대 노광장비로 묶다 — 삼성은 D램에 먼저 쓴다

엔비디아 CEO 젠슨 황이 '내년 칩 판매량 2배' 전망을 밝혔다 — GPU 판매량 확대는 결합 판매되는 HBM 수요 확대로 직결되며, CFO는 성장의 상한선이 수요가 아니라 공급(첨단 공정·HBM 생산능력)이라고 밝혔다. 다만 이는 회사 발언이며 실제 HBM 계약 물량 확정 발표는 아니다

중국 CXMT(창신메모리)의 2분기 영업이익률이 82%로 SK하이닉스(76%)·삼성전자 반도체 부문(70%)을 웃돌았다 — HBM 없이 범용 D램만 파는 업체까지 이 정도 이익률을 내는 것은 지금 D램 가격 환경이 그만큼 강하다는 신호(3사가 HBM에 주력하며 범용 D램 공급을 줄인 결과). 다만 가격이 비정상적으로 올라 왜곡됐다는 반대 해석도 가능

원/달러 환율이 두 달 새 1,550원대→1,350원대로 하락(원화 강세)하며 씨티그룹이 삼성전자·SK하이닉스의 영업이익 추정치를 하향(3분기 -10%·-3.5%), 두 회사의 올해 영업이익 컨센서스 합계가 약 21조원 줄었다 — 다만 원인은 메모리 수요·가격이 아니라 환율 구조(수출 매출 대비 원화 비용 비중)이며, 사이클 자체가 꺾였다는 신호는 아니다

애플 신제품 행사에서 아이폰 18 프로·프로 맥스 가격을 모델당 100달러씩 인상 — 사전에 켈리뱅크 등이 메모리 칩 부족을 근거로 우려했던 인상폭(150~200달러)보다는 낮았지만, 원가 상승분을 소비자에게 전가하는 방향 자체는 유지했다. 완제품 가격까지 번지는 메모리 원가 압력의 사례

ASML이 TSMC·삼성전자와 각각 차세대 초고개구수(High-NA) EUV 노광장비 도입을 공식화 — 삼성전자는 2028년까지 D램 양산 적용(SK하이닉스는 2025년 9월 이미 상용 도입), TSMC는 2030년부터 첨단 로직 공정 적용을 처음 공식화. 대당 4억 달러 안팎의 장비에 메모리·파운드리 최대 고객이 나란히 수년 단위로 베팅했다는 것은 이 사이클을 구조적 수요로 보고 있다는 신호

오픈AI가 9월 3일 공개한 신형 모델 GPT-6 아스트라(컨텍스트 윈도우 105만 토큰으로 대폭 확대)가 메모리 수요를 구조적으로 늘릴 것이라는 전망에 국내외 메모리주가 일제히 급등 — SK하이닉스 +8.26%(1,783,000원), 삼성전자 +5.68%(270,000원), 코스피 +4.61%(6995.39, 7000선 목전). 같은 날 KB증권은 내년 하이퍼스케일러 AI 인프라 투자를 전년 대비 60% 늘어난 1조 3,000억 달러로 상향하며 메모리 비중이 작년 14%→올해 40%→내년 57%로 커질 것으로 전망, 삼성전자·SK하이닉스 메모리 재고가 이미 10일치 미만이라고 밝혔다

산업통상부 8월 수출입동향 — 반도체 수출 466.5억 달러(YoY +209.0%, 월간 사상 최대, 전체 수출의 47%), 3개월 연속 400억 달러 돌파. 하이퍼스케일러 설비투자발 HBM·서버 D램 수요가 실제 통관 물량으로 확인됐다. 다만 총수출 자체는 6월 정점(1,022.5억 달러) 이후 석 달 연속 소폭 둔화 — 자동차 등 비반도체 품목의 일회성 부진(파업)이 원인으로, 반도체 사이클 자체가 꺾인 신호는 아니다

엔비디아가 26Q2 실적에서 부품(주로 HBM 메모리) 공급 계약 잔액이 한 분기 만에 1,190억→2,790억 달러로 2.3배가 됐다고 확인 — 베라 루빈 세대용 메모리를 급등한 가격에 수년치로 잠근 것으로, 최대 수요자가 가격 상승을 수용하며 물량을 선점하는 국면이다. 이 약정은 그대로 메모리 3사의 수주잔고가 되며, 엔비디아 매출총이익률 가이던스가 74%로 내려간 원인이기도 하다(원가 전가의 실측)

블룸버그 단독 보도(8/22, 독립 2차 확인 소스는 아직 없음) — 엔비디아가 대형 고객사에 AI 서버 가격을 15% 이상 인상 통보(메모리 가격 급등이 원인, 내년 초 출하분부터 적용). 메모리 슈퍼사이클의 원가 압력이 엔비디아 서버 가격에까지 전가되기 시작했다는 정황이나, 단일 출처 보도라 사실 확인 수준은 낮음

삼성전자 이사회, 2026년 주주환원 여력을 최대 90조~110조원으로 제시(기존 'FCF 50% 이상' 정책의 2026년치 산출) — 이 중 3분기 현금배당 약 30조원, 임직원 보상용 자사주 매입 약 15조원을 확정하고 나머지(추가 배당·소각 포함 여부)는 내년 1월 이사회로 이연. SK하이닉스(자사주 소각)와 달리 소각 확정은 없음. 우선주 +8.26%, 보통주 +3.87%(시간외 상승분 반납)

마이크론, 향후 10년간 100억 달러를 투입해 미국 아이다호 보이시에 미국 내 최초의 메모리 전문 연구소 설립 발표(기존 2,500억 달러 생산투자와 별개) — HBM 점유율 21%로 SK하이닉스(58%)에 뒤처진 격차를 R&D로 좁히려는 승부수. 같은 날 SK하이닉스는 일본 미야기현 팹 건설설에 대한 거래소 조회공시에서 '검토 중이나 확정된 것은 없다'고 답변 — 3사 모두 국내 증설을 넘어 지리적 다변화를 모색 중이나 SK하이닉스 해외 건설은 아직 미확정 단계

SK하이닉스 이사회, 자사주 40조원(발행주식 약 3.3%) 매입 후 전량 소각 결의(8월 20일부터 11월 19일까지) + 주주환원 정책을 'FCF 최대 50%' 상한에서 '50% 이상' 하한으로 변경. 같은 날 노사는 성과급의 60%를 주식으로 지급하는 잠정 임금합의(종전 전액 현금)에도 합의. 발표 당일 SK하이닉스 종가 +12.73%, 삼성전자 +9.49% 동반 상승, 코스피 +5.89%로 올해 49번째 매수 사이드카 발동

샌디스크가 인베스터 데이에서 잉여현금흐름 100%를 주주환원에 쓰겠다고 발표(현금전환율 43%→50% 목표, FCF 연환산 약 200억 달러), 주가 13.7% 급등 — 다음 날 SK하이닉스·삼성전자도 동반 강세. 다만 SK하이닉스 자체의 환원 확대는 아직 미확정(국내 언론의 추측 보도 수준)

카운터포인트리서치 집계에서 26년 2분기 낸드 업계 매출이 전년 동기 대비 5배 급증, 기업용 SSD가 전체 출하 비트의 48%를 차지 — AI 서버향 수요가 낸드에도 D램·HBM 못지않은 가격 결정력을 주고 있음을 보여준다. 같은 조사에서 중국 YMTC가 낸드 출하량 3위에 처음 올라 저가 소비자용 시장의 경쟁 압력도 함께 확인됐다

도시바가 7/22~8/3 사이 키옥시아 지분 543.6만 주를 장내 매도(15.10%→14.06%)하며, SK하이닉스가 2018년 인수 컨소시엄에 투자한 SPC가 지분 14.19%로 키옥시아 최대주주로 부상 — 낸드 업계 재편 국면에서 SK하이닉스의 협상력 확대(단, 2028년까지 의결권 15% 상한 약정으로 직접 경영 개입은 제한적)

SK하이닉스, 용인 Y2(HBM·차세대 D램)·청주 M17(낸드) 신규 팹에 총 54조3,000억원 투자를 이사회 의결, 용인 클러스터 완공을 2045년→2033년으로 12년 앞당김 — 6월 발표한 중장기 투자전략(용인 600조원·청주 100조원)의 구체화 단계

SK하이닉스·샌디스크, HBM과 SSD 사이 새 계층 HBF 첫 표준 규격을 OCP로 공개 — 컨소시엄에 구글·텐스토렌트 참여, 낸드를 AI 수요권에 편입시키는 시도

키옥시아 순이익 46배 급증했으나 컨센서스는 하회 — 낸드는 D램·HBM만큼의 가격 탄력을 못 받는 모습

삼성전자 DS부문 영업이익 89.2조원. 다만 같은 분기 완제품(DX)은 적자로, 그룹 전체가 메모리 한 축에 의존하는 구조가 더 심해짐

마이크론 매출 414.6억 달러(YoY +346%), 총마진 84.9% — 가격 주도 이익 확대가 어디까지 가능한지 보여준 분기