OCP 글로벌 서밋 2026 — 개막일에 확인된 것은 광학·네트워킹 진영의 사전 공개뿐

개막일 기준 — 남은 일정(13~15일)의 발표가 나오면 갱신한다. 이 글은 2026년 10월 12일(미국 서부 현지 시각 기준 월요일) 개막 시점에 확인되는 사전 공개 자료만 담았습니다. 기조연설 내용과 현장 발표는 아직 반영되지 않았습니다.

한 줄 결론

이번 서밋의 투자 판단 포인트는 신제품이 아니라 ‘지난해 약속의 이행 검증’입니다. 개막일까지 확인된 것은 브로드컴의 3세대 CPO(코패키지드 옵틱스 — 스위치 칩 바로 옆에 광 모듈을 붙이는 방식) 스위치 시연, 마벨의 UALink 세션, 루멘텀의 외부 레이저 소스 발표처럼 광학·네트워킹 진영의 사전 공개입니다. 엔비디아가 행사 직전에 낸 OCP 관련 보도자료는 검색으로 찾지 못했고, 지난해 이 자리에서 나온 800V DC 전력과 베라 루빈 랙 약속이 올해 어디까지 왔는지가 본론입니다.

행사 개요 — 확인된 사실과 확인 못 한 사실

OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)는 하이퍼스케일러와 장비사가 서버·랙·전력·냉각·네트워크 설계를 공개 표준으로 공유하는 비영리 재단입니다. 이 설계가 곧 AI 데이터센터에 들어가는 부품의 사양이 되기 때문에, 부품 기업에는 매출이 걸린 표준 경쟁의 장입니다.

사전 공개된 내용 — 회사 발표 기준

아래는 각 회사가 행사 전에 공개한 보도자료·세션 안내이며 성능·일정 수치는 모두 회사 발표 기준입니다.

브로드컴(AVGO) — 10월 8일 보도자료에서 이더넷 스위치(톰호크 6·톰호크 울트라·저리코 4), AI 이더넷 NIC(Thor Ultra 800G·Thor 2 400G), 그리고 3세대 CPO인 TH6-Davisson을 OCP 오픈랙 3 기반 시연으로 소개했습니다. 파트너 부스에서 셀레스티카·델타일렉트로닉스·미카스 네트웍스가 102.4Tbps 톰호크 6 Davisson CPO를 보여준다고 밝혔습니다. 미디어 키트에는 12~13일 연사 일정이 올라 있습니다. 보도 요약 중 특정 임원의 기조연설 제목이 나왔으나 이 부분은 직접 확인하지 못했습니다.

마벨(MRVL) — 10월 8일 보도자료로 부스(B31)에서 AI 데이터센터 포트폴리오를 보여준다고 알렸습니다. 마벨 자체 행사 페이지에는 15일 ‘UALink-SAI’(스케일업 AI 스위치를 위한 공통 추상화 계층) 세션과 커스텀 HBM 협력 설계, 컴포저블 스마트 메모리 패브릭 발표가 올라 있습니다.

루멘텀(LITE) — 10월 1일 연사 명단을 발표했습니다. 14일 오후 외부 레이저 소스(ELS) 구조 발표, 같은 날 ‘슬로 앤 와이드 12.8T VCSEL’ 패널, 15일 오전 오라클 클라우드 인프라와 공동으로 광 회로 스위치(OCS) 무인 구성 발표가 잡혀 있습니다. 9월 21일에는 8파장 외부 레이저 모듈을 ECOC에서 시연하며 초기 공급은 2027년 상반기라고 밝혔습니다(회사 발표 기준).

버티브(VRT) — 부스 D31에서 14일 오후 4시 10분 스콧 아물 최고제품기술책임자가 ‘AI 팩토리를 위한 800 VDC, 그리드에서 랙까지의 전력 구조’ 세션을 합니다. 버티브는 지난해 5월 800 VDC 제품군을 2026년 하반기 출시한다고 밝혔습니다(회사 발표 기준).

같은 판의 냉각 진영 — 일본 니덱이 이번에 처음 참가해 AI 데이터센터용 냉각수 분배 장치(CDU)를 14일 전시장 세션에서 소개합니다(니덱 보도자료). 버티브와 함께 액체 냉각 부품이 개막 전부터 가시화된 축입니다.

아리스타 네트웍스(ANET) — 서드파티 집계상 스폰서·파트너 목록에 올라 있으나, 이번 행사 관련 발표는 찾지 못했습니다.

공식 출처가 확인되지 않은 내용

• 엔비디아의 올해 OCP 발표(베라 루빈 후속 랙, 루빈 울트라용 Kyber 랙 사양 기여, 800V DC 생태계 확대 여부): 검색 시점에 사전 보도자료·블로그를 찾지 못했습니다. 지난해와 같은 방식의 기여가 있을 것이라는 기대는 추정입니다.
• 코히런트·어플라이드 옵토일렉트로닉스·파브리넷·코닝: 이번 OCP 관련 발표를 찾지 못했습니다. 참가 여부도 확인되지 않았습니다. 이들이 OCP가 아니라 3월 OFC에서 신제품을 내는 경향이 있다는 점을 고려하면 부재가 곧 부정적 신호는 아닙니다.
• 브로드컴 임원 기조연설의 제목과 날짜: 2차 요약에서만 확인되어 공식 확인 전입니다.

로드맵 타임라인 — 실적 반영 시점

이룬 것진행 중목표 (회사 발표 기준)

모두 각 회사 발표 기준이며 점선 성격의 '목표'는 확정 일정이 아닙니다. 엔비디아 양산 개시는 GTC 2026 발표 기준, Kyber는 지난해 OCP 발표의 2027년 목표입니다.

실적에 먼저 반영되는 쪽은 이미 출하 중인 브로드컴 톰호크 6 계열과 800G NIC이고, 버티브 800 VDC(올해 하반기)와 루멘텀 외부 레이저 소스(2027년 상반기) 는 가장 빨라도 다음 해 실적에서 숫자로 보입니다. 엔비디아 Kyber는 2027년 목표라 이번 서밋은 사양 공개 단계입니다.

직전 행사 대비 — 지난해 약속은 지켜지고 있나

2025년 OCP에서 나온 약속을 올해 시점에서 대조했습니다.

커버 기업 연결 — 밸류체인

AI 랙 한 대가 팔리면 돈이 흐르는 순서대로 봅니다.

1. 엔비디아(NVDA) — 랙 설계의 기준점. 엔비디아가 랙 사양을 OCP에 기여하면 전력·냉각·네트워크 공급사가 같은 설계도 위에서 경쟁합니다. 지난 실적에서 데이터센터 수요가 이어지고 있는 만큼(엔비디아 26년 2분기 어닝콜), 올해 확인점은 Kyber 사양과 800 VDC 전환 시점입니다.
2. 브로드컴(AVGO) — 스위치와 NIC의 이더넷 진영. 엔비디아 NVLink 대항마로 이더넷 기반 스케일업을 밀고 있고, CPO 3세대 시연이 그 연장입니다. 실적 맥락은 브로드컴 26년 3분기 어닝콜 참고.
3. 마벨(MRVL) — 커스텀 칩과 광 DSP. 10월 6일 투자자 행사에서 제시한 스케일업 옵틱스·UALink 목표가 이번 OCP 세션으로 공개 검증을 받습니다(마벨 인베스터 데이 2026, 마벨 26년 3분기 어닝콜).
4. 광 부품 진영 — 루멘텀(LITE)과 코히런트(COHR). CPO는 스위치 옆에 광원을 따로 두는 외부 레이저 소스가 필요해, 루멘텀이 14일 발표하는 ELS가 CPO 채택 속도를 가르는 부품입니다. 코히런트는 이번 OCP 발표가 확인되지 않았습니다. 구리 대 광 경쟁에서 구리 쪽 연결 부품 기업은 크레도입니다(크레도 어닝콜).
5. 전력·냉각 진영 — 버티브(VRT)와 니덱. 800 VDC가 표준이 되면 교류 변환 단계가 줄고 랙 전력 밀도가 올라가는 대신 정류기·DC 버스웨이 같은 새 장비가 필요합니다. 버티브의 최근 흐름은 버티브 26년 2분기 어닝콜에서 볼 수 있습니다. 냉각수 분배 장치에서는 니덱이 이번에 처음 참가한 새 경쟁자입니다.
6. 네트워크 장비 — 아리스타(ANET). 이더넷 스케일업(ESUN) 표준이 굳어지면 이더넷 스위치 업체에 우호적입니다(아리스타 26년 2분기 어닝콜). 광섬유·커넥터 쪽 수혜는 코닝(코닝 26년 2분기 어닝콜)이 대표입니다. 이번 서밋에 코닝의 발표는 확인되지 않았습니다.
7. 메모리 — SK하이닉스. 마벨이 15일 커스텀 HBM 협력 설계 세션을 엽니다. HBM이 커스텀 칩과 함께 설계되는 흐름은 메모리 3사의 마진 구조에 걸립니다(SK하이닉스 26년 2분기 어닝콜). 직접 참가 발표는 확인하지 못했습니다.

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출처 및 한계 — 이 글은 개막일 기준 사전 공개 자료(브로드컴·마벨·루멘텀·니덱 보도자료, 버티브·마벨 행사 안내, 주최 측 블로그)로 작성했습니다. 원문 페이지 대부분이 직접 열람되지 않아 검색 결과 요약으로 확인한 항목이 있으며, 해당 항목은 본문에 ‘확인하지 못함’으로 표시했습니다. 제품 성능·출시 일정은 모두 회사 발표 기준이고 독립 검증 전입니다. 이 글은 투자 권유가 아닙니다.